覆铜板相关论文
随着“工业4.0”和“中国制造2025”的推进及5G通信技术的进步,高频电子信息传输对覆铜板也提出了更高的要求。介电常数和介电损耗......
覆铜板（CCL）热膨胀系数的主要影响因素及减少热应力对检测热膨胀系数的影响。CTE是反映材料热胀冷缩性质的重要参数,对于评判覆铜板......
本文利用多官能度的可固化聚苯醚树脂与溶剂、填料、阻燃剂等助剂混合配制胶液，经过浸胶、烘干、压合等工艺制备了聚苯醚基的覆铜板......
电子信息技术的发展对覆铜板（CCL）提出了更高的性能要求。无机填料在CCL中的应用越来越广泛，地位越来越突出，和树脂、铜箔、玻璃纤维布......
5G通信具有高速传输、低时延和高连接密度等特点,这要求5G设备中广泛使用的覆铜板具有低介电常数、低高频损耗、高导热率、耐热性......
对全球及我国电子电路铜箔产能及市场规模;国内铜箔企业的新增电子电路铜箔产能情况、规模分布及其新特点,以及当前高频高速电路用......
5G通讯在峰值速率、频谱效率、时延等方面都发生了重大变化,电路板IC高度集成、大功率,单位面积上连接更多的元件数量,采用高密互......
挠性印制线路板（FPC）推进了电子产品向着微型化和高密度方向的快速发展。近年来为了适应电子产品更轻、更高密度以及多功能化的设计......
BT及改性BT树脂因其良好的耐热性、低介电性、优异的耐金属离子迁移性,等优越性能成为高性能覆铜板常用的一类树脂材料。本文采用......
新兴产业对信号基板载体要求介电损耗更低、耐候性稳定、介电常数更精准,高频覆铜板因具有更优异的性能而得到迅猛发展。论文以聚......
文章涉及一种新型含氮树脂的制备方法,替代传统的含氮树脂,使用溶剂充分溶解,作为含磷树脂的固化剂,可用于无卤覆铜板的生产,所得......
随着电子信息技术向着高频、高速和高集成化方向发展,对覆铜板的性能要求也越来越高,这些性能主要表现在介电常数、介电损耗和导热......
随着5G通信信号频率的不断提高,作为各类集成电路的基板,覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)在高频通信条件下对传输信号损失的影响......
烷基酚酚醛树脂是一种改性的苯酚甲醛树脂。所谓烷基酚,是碳四到碳十五烯烃和苯酚烷化后,制备得到的一种酚。由于在苯酚的结构上引......
本论文通过DOPO衍生物与多组分环氧树脂反应,制备了一种新型的含磷环氧树脂.在覆铜板配方中采用酚醛树脂、苯并噁嗪树脂、含磷酚醛......
介绍了超支化聚合物的合成及特性,综述了超支化聚合物在改性覆铜板用热固性树脂方面的研究,最后对超支化聚合物改性覆铜板用热固性......
便携式电子设备、汽车电子的发展使电子设备的应用场景愈发复杂,使用环境愈发恶劣苛刻,对HDI板的可靠性提出了更高要求.多层板的层......
本文主要对有机硅树脂的基本情况及与覆铜板树脂体系相关的有机硅改性环氧树脂、酚醛树脂及其他材料方面的研究成果进行了介绍.......
本文对苯并环丁烯(BCB)母体及其衍生物的制备,固化机理,基本性能,共聚改性及其应用领域做了综述.含硅衍生物DVS-bis-BCB,改善了母......
本文由对羟基苯甲醛与苯酚在酸性催化剂、在一定温度下反应,制备了三酚基甲烷型酚醛树脂.三酚基甲烷型酚醛树脂在碱性催化剂作用下......
会议
本研究利用双马来酰亚胺对聚苯醚树脂进行改性，改性树脂拥有良好的介电性能，高玻璃化转变温度，高耐热分解性，可以作为基础树脂应用在高......
针对传统电路板集成方式的局限性,提出基于飞秒激光的覆铜板线路成形技术。采用飞秒激光对覆铜板进行单因素实验和正交实验,结果表......
【内容摘要】《电子产品结构工艺》是一门专业理论和实践性都非常强的学科，中职学生在这门专业课学习中，不可避免地存在着学习积极性......
热固性树脂/纤维复合材料由于其高强度、耐久性及低密度等特点被广泛应用于军用及民用等各个领域.随着这类材料用量的增加,由于其......
开发了一款极低热膨胀系数和中损耗的无卤高Tg 覆铜板,具有良好的耐热可靠性和很低的CTE,Z-CTE和XY-CTE 分别为1.1％和11～12ppm/......
聚酰亚胺(PI)具有优异的热稳定性、机械性能、电学性能和化学稳定性,因此在覆铜板中的应用占有突出的位置.覆铜板可分为刚性覆铜板......
概述了国內外金属基板的市场发展状况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。
The domestic and international m......
本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物(酚基芳......
一、芯片LED技术发展的趋势根据形状,LED分为炮弹形(灯型)、芯片形(表面安装型)两种。炮弹形LED辉度高,适用于信号灯、安装在房屋......
分析、研究近年来众多企业蓬勃发展、战无不胜的一个共同点是:抓研发。研发强,则企业强;研发弱,则企业弱。研发怎能强?实践表明,企......
2011年5月20日,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)在古城西安世纪金源大酒店召开了《2011年覆铜板行业高层论坛》。应邀出......
在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求,日本新神户电机公司新......
做好粘结片(也称半固化片)是做好覆铜板的首要条件。如覆铜板的厚度精度,覆铜板的外观,覆铜板的平整度,覆铜板层压过程流胶成型都......
近五十年来,世界电子工业发展速度惊人。其中,半导体产业起着核心作用。最近,随着智能手机、平板电脑的需求急速扩大,在LSI的大容......
本文重点讨论了高速覆铜板产品的主要特性;介绍了当前世界先进高速覆铜板的品种及牌号;并以松下电工“MEGTRON”系列高速覆铜板产......
在“覆铜板咨讯”杂志发行100期之际,向你们——中国电子材料行业协会覆铜板分会、《覆铜板资讯》编辑部表示热烈的祝贺!覆铜板是......
中国覆铜板在经历了近半个世纪的发展,目前已成为全球覆铜板制造和消费第一大国,但是多年来面临大而不强的局面。近年来,通过大力......
在覆铜板绝缘层基体中添加导热陶瓷填料是提高其导热性能的一种有效方法。AlN是一种导热率高、绝缘性好的陶瓷填料,但其易水解的性......
近些年来,随着经济生活的持续健康发展,以及高新技术产业的不断响起,人们的生活已经发生了翻天覆地的变化.就连IC封装基板的具体性......
随着5G时代的来临,对于其关键通讯材料-印制电路板的要求也越来越高。故应用于PCB中的基板材料-覆铜板,则需要具有优异的介电性能......
采用含乙烯基的硅氧烷对双端羟基聚苯醚进行改性，制备一种乙烯基硅烷封端的聚苯醚，并制备了覆铜板，考察了其玻璃化转变温度Tg、热......
综述了近年来聚苯醚(PPO)树脂物理和化学改性的研究进展,分析了不同改性方式对PPO的微结构、热性能、力学性能、介电性能及加工性......
